深紫外光刻
规范用词
深紫外光刻
英文翻译
deep-UV lithography
所属学科
电子学
>
电子元器件工艺与分析技术
名词审定
电子学名词审定委员会
见载刊物
《
电子学名词
》 科学出版社
公布时间
1993年
电子元器件工艺与分析技术 的上级学科
电子学
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等离子[体]去胶
removing of photoresist by plasma
边缘效应
side effect
刻蚀
etching
干法刻蚀
dry etching
反应离子刻蚀
reactive ion etching;RIE
各向同性刻蚀
isotropic etching
各向异性刻蚀
anisotropic etching
反应溅射刻蚀
reactive sputter etching
离子铣
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等离子[体]刻蚀
plasma etching
钻蚀
undercutting
剥离技术
lift-off technology
终点监测
endpoint monitoring
金属化
metallization
互连
interconnection
多层金属化
multilevel metallization
电迁徙
electromigration
回流
reflow
磷硅玻璃
phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃
boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺
passivation technology
多层介质钝化
multilayer dielectric passivation
划片
scribing
电子束切片
electron beam slicing
烧结
sintering
印压
indentation
热压焊
thermocompression bonding
热超声焊
thermosonic bonding
冷焊
cold welding
点焊
spot welding
球焊
ball bonding
楔焊
wedge bonding
内引线焊接
inner lead bonding
外引线焊接
outer lead bonding
梁式引线
beam lead
装架工艺
mounting technology
附着
adhesion
封装
packaging
金属封装
metallic packaging
陶瓷封装
ceramic packaging