电子元器件工艺与分析技术科技名词
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晶片
wafer
衬底
substrate
主平面
primary flat
次平面
secondary flat
切片
slicing
清洗
cleaning
双面研磨
two-sided lapping
直径研磨
diameter grinding
抛光
polishing
化学机械抛光
chemico-mechanical polishing
化学抛光
chemical polishing
机械抛光
mechanical polishing
电抛光
electropolishing
离子束抛光
ion beam polishing
二氧化硅乳胶抛光
silica colloidal polishing
吸杂
gettering
本征吸杂工艺
intrinsic gettering technology
损伤吸杂工艺
damage gettering technology
损伤感生缺陷
damage induced defect
容错
fault tolerant
离子镀
ion plating
离子束镀
ion beam coating;IBC
射频离子镀
RF ion plating
离子束淀积
ion beam deposition;IBD
离子束外延
ion beam epitaxy;IBE
离子团束淀积
ionized-cluster beam deposition;ICBD
离子团束外延
ionized-cluster beam epitaxy;ICBE
薄膜淀积
thin film deposition
激光感生CVD
laser-induced chemical vapor deposition;LICVD
热分解淀积
thermal decomposition deposition
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电子元器件工艺与分析技术 的上级学科
电子学