冷却剂
规范用词
冷却剂
英文翻译
coolant
所属学科
计算机科学技术
>
计算机工程
名词审定
计算机科学技术名词审定委员会
见载刊物
《
计算机科学技术名词(第二版)
》 科学出版社
公布时间
2002年
计算机工程 的上级学科
计算机科学技术
冷却剂 相关科技名词
扁平封装
flat pack;flat package
组装密度
packaging density
高密度组装
high-density packaging
高密度装配
high-density assembly
微组装
micropackage
微结构
microstructure
微模块
micromodule
机箱
chassis
格式结构
trellis
插件导轨
card guide
插座
socket
装配件
subassembly
插入
plug-in
插件架
card rack
插孔
jack
插孔板
jack panel
操作开关
joyswitch
原型结构
prototype construction
实验电路板
breadboard
多层印制板
multilayer printed circuit board
双面印制板
two-sided printed circuit board
玻璃环氧板
glass epoxy board
层压板
laminate
表面
surface
表面安装焊接
surface mount solder
焊盘
bonding pad
倒焊
face-down bonding
压焊
bonding
热压焊
thermocompression bonding
浸焊
dip-soldering
波峰焊
wave-soldering
可焊性
solderability
去焊枪
desoldering gun
吸锡器
solder sucker
配线架
distribution frame
接线
wiring
绕接
wire wrap
双列直插封装
dual-in-line package;DIP
单列直插封装
single in-line package;SIP
无引线芯片载体
leadless chip carrier;LLCC