红外键合
规范用词
红外键合
英文翻译
infrared bonding
所属学科
电子学
>
电子元器件工艺与分析技术
名词审定
电子学名词审定委员会
见载刊物
《
电子学名词
》 科学出版社
公布时间
1993年
电子元器件工艺与分析技术 的上级学科
电子学
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wafer
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