规范用词化学-机械抛光
英文翻译chemical mechanical polishing;CMP
名词定义利用化学和机械同时作用去除材料表面沾污及损伤层，使其获得镜面表面的一种工艺。
所属学科材料科学技术 > 半导体材料 > 元素半导体材料
名词审定材料科学技术名词审定委员会
见载刊物《材料科学技术名词》 科学出版社
公布时间2011年